Курсовая работа: Метод магнетронного напыления покрытий с ионным ассистированием
где h0 – толщина покрытия в центре
подложки (l=0), при H=20мм.
Рис.5. Распределение
толщины покрытия, при H=20мм;
R=10мм; V=1мм/ч; t=1ч.
Примем за максимально
допустимую степень неравномерности толщины покрытия на подложке Dmax=20%. Как видно из рис.5, область
равномерного распределения составляет L=14мм. Таким образом, для нанесения покрытия с равномерным распределением
по толщине на изделия протяжённостью более 14 мм необходимо использовать несколько распылителей. Из соображений, что на установке будут
обрабатываться образцы длиной не более Lобр=120мм, рассчитаем такое положение двух магнетронов
относительно образцов и друг друга, при котором обеспечивается приемлемая
степень однородности распределения толщины покрытия. Т.к. радиус распыляемых
мишеней составляет R=20мм, следовательно,
минимальное расстояние, на которое можно поместить магнетроны, Δlmin=40мм, а максимальное Δlmax =120мм.
Результаты расчётов
представлены на рис. 6, 7, 8.
Рис.6. Распределения
толщины покрытия при Δl=40мм
(DH=20=96%, DH=40=76%, DH=60=62%).
Рис.7. Распределения
толщины покрытия при Δl=80мм
(DH=20=92%, DH=40=52%, DH=60=23%).
Рис.8. Распределения
толщины покрытия при Δl=120мм
(DH=20=98%, DH=40=81%, DH=60=52%).
При Н=60мм, Δl=83мм получим D=20%, L=120мм, следовательно, распределение с данным набором
параметров Н и Δl (рис.9)
является оптимальным, т.к. результаты удовлетворяют условиям задачи (D≤Dmax; L≥Lобр; Δlmin≤ Δl≤ Δlmax).
Эксперименты
были проведены на установке для нанесения покрытий (рис.11), состоящей из
вакуумной камеры 1, шести плоских магнетронов 2, двух ионных источников
холловского типа 3, манипулятора 4 и экрана 5.
Образцы закрепляются
на электрически изолированные держатели манипулятора, на которые можно подавать
отрицательный потенциала до 1 кВ относительно заземлённой камеры. Манипулятор
обеспечивает вращение образцов со скорость 2об/мин относительно оси вакуумной
камеры, причём вокруг своей оси держатели совершают полный оборот в пределах
сектора с наиболее интенсивным потоком распылённых атомов мишени. Камера
помещена на вакуумный стенд 6 с безмаслянной откачкой. Для форвакуумной откачки
используется пластинчато-роторный насос 2НВР-90Д (быстродействие 25л/с), для достижения
предельного давления (4,27·10-7 Торр) - турбомолекулярный насос ТМН-500
(быстродействие 500л/с). Рабочий газ напускается в объем камеры через ионные
источники, газовый поток контролируется многоканальной электронной системой Bronkherst HIT-TECH. Для
электрического питания магнетронов используется шестиканальный блок с
возможностью электронного документирования параметров разряда магнетронов и
автоматической блокировки работы устройств в случае нештатной ситуации. Он
размещается совместно с двумя блоками питания источников ионов и блоком
смещения напряжения в стойке управления.
В магнетронах
используются постоянные Sa-Co магниты с
напряженностью поля на полюсах 0,4 Тл. Распыляемые мишени представляют собой диски
диаметром 40мм и толщиной 3-4мм. Технологический цикл обработки изделий
включает в себя этап чистки мишеней. Для того чтобы распылённый при этом
материал не осаждался на образцы используется экран 5. Фланцы камеры,
магнетроны и источники ионов охлаждаются проточной водой.
Технические
характеристики газоразрядных устройств, используемых в данной установке
представлены в табл.2.
Табл.2.
Технические характеристики магнетрона и источника ионов.
В качестве
образцов для данного эксперимента использовали 12 трубок из конструкторской
стали со средней длиной l=10 мм,
внешним диаметром Dобр=6мм и
внутренним dобр=3,7мм,
закреплены на шпильке диаметром Dш=3мм и зажаты
гайками с двух сторон.
Технологический
цикл эксперимента:
1. Очистка
образцов в ультразвуковой ванне (t=30мин).
2. Измерение
массы образцов.
3. Ионная
чистка образцов (t=20мин).
Устанавливаем
образцы в вакуумную камеру и откачиваем до предельного давления P=2·10-5 Торр.
Задаём поток аргона QAr=20 мл/мин,
давление 10-3 Торр. Включаем ионные источники с током Ii=0,4А и
задаем напряжение смещения U=1кВ. Экран
закрывает мишени.
4. Чистка
мишеней (t=2мин).
Устанавливаем
поток аргона QAr=45 мл/мин,
давление P=2,2·10-3
Торр. Включаем магнетроны с током Im=200 мА. Экран
закрывает мишени.
5.
Охлаждение образцов
в вакууме (t=20 мин).
Давление остаточного газа
P=2×10-5 Торр.
6. Контрольное
измерение массы образцов для определения количества распылённого материала.
После чего повторяем предыдущие этапы цикла (ионную чистку образцов и чистку
мишеней).
7. Нанесение
покрытия (t=60мин).
Устанавливаем
потоки газов: QAr=28,8 мл/мин,
QN2=6,2 мл/мин. Напряжение смещение
задаем U=100В. Открываем экран. Ток
магнетронов и источников ионов 0,4 200.
8.
Охлаждение
образцов в вакууме (t=40 мин).
Давление остаточного газа P=2×10-5 Торр.
9. Контрольное
измерение массы образцов для определения массы напыленного материала.